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Mo-15Cu 薄板坯液相烧结的致密化行为  
Mo-15Cu 薄板坯液相烧结的致密化行为
资料类型: PDF文件
关键词: Mo-15Cu  致密化  相对密度  
资料大小: 726K
所属学科: 分子表征
来源: 2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19,武汉)
简介:
对Mo-15Cu封装材料的液相烧结致密化行为进行了初步的探讨与研究。通过对不同烧结制度下合金的密度测量、显微组织观察、化学成分分析,获得了液相烧结Mo-15Cu材料的最佳烧结制度。研究表明,采用液相烧结法制备Mo-15Cu合金薄板时,最佳烧结温度为1350~1400℃,最佳保温时间为3h,此时的合金致密化程度最好,最高相对密度可达到98.37%。对Mo-15Cu材料液相烧结的致密化过程研究表明,固相烧结阶段对于Mo-15Cu材料的高度致密化(相对密度>95%)起重要作用。
作者: 刘晓明,贺朝君,汪维金,杨宁,朱玉斌
上传时间: 2008-09-05 14:03:32
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