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树脂基复合材料
>> 正文
Study on Curing Reaction Kinetics and Properties of Epoxy Molding Compounds with Different Curing Systems
关键词:
ECN
类 别:
复合材料
>>
树脂基复合材料
来 源:
2009年第四届中欧增强高聚物工艺与性能国际学术会议(桂林,June 8-12)
资料类型:
pdf文件
资料大小:
213K
简 介:
Taking o-cresol novolac epoxy resins (ECN) as matrix, DDS, DICY and PF as three kinds of different curing agent, 2,4-EMI as curing accelerator, silicon powder and glass fiber as fillers, epoxy molding compound (EMC) was prepared in this paper.
上传人:
magicpower
上传时间:
2009-08-06 10:05:03
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